IC封装基板是芯片封装智力的中枢材料。IC封装基板不仅为芯片提供复旧、散热和保护作用，同期在芯片与PCB之间提供电子贯穿，起着“承前启后”的作 用。IC封装基板按基板材质主要分为BT载板与ABF载板。IC载板供给形式荟萃，ABF载板鸿沟CR5高达72%，同期IC载板行业内财富值占比低萝莉 porn，约为3.4%，国 产替代空间高大。

PC及就业器组成ABF载板中枢需求，PC及就业器商场复苏迹象已显。味之素数据标明，2017年PC在ABF材料的终局运用中占比高于就业器，但其瞻望2030 年时ABF材料75-85%的需求曩昔源于就业器及汇集商场。追踪2024Q2的PC及就业器商场，咱们不雅察到传统PC商场在一语气同比八个季度下滑后，迎来了一语气 两个季度的同比增长，凭证IDC数据，2024Q2各人出货量达到6490万台，同比增长3.0%。凭证Digitimes数据，各人就业器出货量抛弃抓续六个季度的同比下 滑，2024Q2结束出货量同比增长5.9%，环比增长7.3%，PC及就业器商场的复苏有望运行ABF载板景气度回暖。

AI及高性能计较为ABF载板商场增量起头。AI及高性能计较需求下，ABF载板朝着更高层数，更大面积标的发展。凭证IBIDEN展示材料，平均单个数据中心芯 片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。以SAP为制造工艺的IC载板按照PC和就业器分手，2021年就业用具载板价值量是PC端的 6.5倍，而到2025年，就业用具载板价值量将进一步擢升，将是PC端载板的9倍。在AI就业器运用中，ABF载板是AI就业器中中枢的PCB居品，以DGX A100服 务器为例，ABF载板成本约占全体PCB成本的一半。

追踪ABF载板供应链企业，咱们不雅察到以下两点要害趋势：1）高/低端载板景气度分化：ABF载板龙头IBIDEN新建的Gama工场投产本事（主要居品为PC载 板）将由2024年推迟至2026年。专注于AI就业器等的高性能居品的Ono工场将按原接头于2025年投产，扩产接头鼓动情况预示高端ABF载板景气度优于低端产 品。2）主要载板厂商成本开支岑岭已过，台厂大多产能已于2024H1或更早开出：咱们看到2024年AT&S、欣兴、南电、景硕在载板上的成本开支均出现大幅 下落，AT&S的Kulim二厂或暂缓扩建，南电及景硕扩产产能均在2024H1或更早开出且未见后续扩产接头。在2020-2023年载板行业抓续高进入后，深广产能已 经开出，后续支拨暂缓，因此ABF载板行业供给端竞争压力有望抓续舒缓，访佛需求端PC和通用就业器回暖以及AI商场增量，咱们合计2024年ABF载板行业将 见底复苏。

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